隨著工業(yè)4.0的推進，工控機在工業(yè)產(chǎn)生領(lǐng)域有著不可缺少的地位，我們都知道工控機主要由工業(yè)機箱、無源底板及可插入其上的各種板卡組成，如CPU卡、I/O卡等組成，它以計算機技術(shù)為基礎(chǔ)，提供軟/硬件整合的平臺，適合對可靠性、性價比、體積和功耗等要求更高的應(yīng)用。那么控機怎么發(fā)展？未來工控機結(jié)構(gòu)設(shè)計發(fā)展趨勢是什么？

1.外觀設(shè)計

工控機的外觀是否美觀協(xié)調(diào)，直接回影響到用戶心情，因此今后底盤外觀的設(shè)計應(yīng)該著重解決產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、材料、色彩協(xié)調(diào)以及表面涂裝等問題，力求讓產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的功能和工作環(huán)境統(tǒng)一，更好的滿足人體工程學(xué)的需求。

2.電磁兼容性設(shè)計

電磁兼容性是整機非常重要的一響指標(biāo)，與結(jié)構(gòu)設(shè)計的質(zhì)量有著密不可分的關(guān)系，如果結(jié)構(gòu)設(shè)計良好，不一定能解決整機的電磁兼容指標(biāo)，但是如果結(jié)構(gòu)設(shè)計不好，就很有可能導(dǎo)致整機電磁兼容性設(shè)計的失敗，因此我們都要非常重視電磁兼容結(jié)構(gòu)設(shè)計，在今后電磁兼容性設(shè)計將發(fā)展到更為高清、更加突出屏蔽技術(shù)、低電磁輻射顯示技術(shù)等方面的性能。

3.防振緩沖設(shè)計

工控機在使用、運輸、儲存的過程中，不可避免會受到機械振動、沖擊等機械力的影響，減振器隔振已經(jīng)逐漸成為了降低對工控機振動和沖擊干擾的主要措施，因此今后工控機在防振緩沖的設(shè)計上，將總價注重整機結(jié)構(gòu)的剛性設(shè)計、減振器的設(shè)計和選擇

4.熱設(shè)計

利用熱模擬技術(shù)，在產(chǎn)品設(shè)計的過程中可以獲得整機的溫度分布，通過計算可以得到能滿足要求的***設(shè)計參數(shù)，讓產(chǎn)品更具可靠性，然而隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，多芯片組件、高密度三維裝配技術(shù)和電子組裝技術(shù)的出現(xiàn)，工控機的內(nèi)部熱流率越來越高了。因此未來滿足高配置密度可高可靠性要求，未來工控機的熱設(shè)計將從低噪聲、靜音、高效率、隔熱等性能方面著手。

5.三防設(shè)計

三種預(yù)防設(shè)計主要是指：防潮、防鹽霧和防霉，三種預(yù)防技術(shù)對工業(yè)控制計算機的影響也不同。在工業(yè)控制計算機的設(shè)計中，應(yīng)從材料應(yīng)用、結(jié)構(gòu)設(shè)計和工藝技術(shù)等方面進行系統(tǒng)的設(shè)計，結(jié)構(gòu)形式對產(chǎn)品的耐候性有很大的影響。今后，整機的第三防設(shè)計將根據(jù)設(shè)備的環(huán)境條件、影響因素的類型和作用強度的大小，確定相應(yīng)的防護措施或防護結(jié)構(gòu)，選擇耐腐蝕材料，開發(fā)新的防腐方法。

工控機怎么發(fā)展？未來工控機結(jié)構(gòu)設(shè)計發(fā)展趨勢是什么？上五點詳細(xì)介紹了工控機在未來結(jié)構(gòu)設(shè)計中的發(fā)展趨勢，希望對大家能有所幫助。